多線切割機(jī)是一種全新概念的新型切割設(shè)備，簡稱線鋸，通過金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片。多線切割機(jī)以其極高的生產(chǎn)效率和出片率，在大直徑硅片加工領(lǐng)域有逐漸取代內(nèi)圓切割機(jī)的趨勢(shì)。

多線切割機(jī)特點(diǎn)及應(yīng)用

多線機(jī)切割晶片的彎曲度(BOW)小，翹曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好，總厚度公差(TTV)小，片間切割損耗少，加工晶片表面損傷層淺，粗糙度小，切片加工出片率高，生產(chǎn)效率高，投資回報(bào)率高。

今天的多線切割機(jī)已經(jīng)集成了現(xiàn)代制造技術(shù)工藝技術(shù)，現(xiàn)代控制技術(shù) 現(xiàn)代傳感技術(shù)和新型材料，例如交流伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī) 運(yùn)動(dòng)控制卡及總線系統(tǒng) 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系統(tǒng)等 由于以上系統(tǒng)的擇優(yōu)選用，使現(xiàn)代多線切割機(jī)適用于大直徑 IC 硅片，光伏電池襯底超薄片，砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰 光學(xué)玻璃等多種硬脆材料的切片加工。